2023年2月20日,专用设备制造业领域企业金海通启动申购,本次公开发行股份1500万股,发行价格58.58元/股。申购代码:732061,单一账户网上每笔拟申购数量上限1.5万股。
金海通计划于上交所上市。
海通证券股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为11.22元,发行后每股净资产为20.86元。
公司主营业务为研发、生产并销售半导体芯片测试设备。
财报显示,公司在2022年第四季度的业绩中,总资产约8.17亿元,净资产约5.83亿元,营业收入约4.26亿元,净利润约5.83亿元。
本次募集资金将用于半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目、补充流动资金、年产1,000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目,项目投资金额分别为43615.04万元、20000万元、11066.15万元。
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