华亚转债等1只新债后天上市

后天，共有1只新债上市，为华亚智能可转债华亚转债。

华亚转债，债券代码：127079

华亚智能可转债上市日期为2023年1月16日。

具体中签情况如下所示：

末"六"位数：072504，243742，272504，472504，672504，743742，872504

末"七"位数：0332762，3649536，8649536

末"九"位数：117728554，312124275，317728554，517728554，717728554，812124275，917728554

末"十"位数：0838637404，0966776108，2838637404，3466776108，4838637404，5966776108，6838637404，8466776108，8838637404

末"十一"位数：06538136566

末"六"位数：072504，243742，272504，472504，672504，743742，872504

末"七"位数：0332762，3649536，8649536

末"九"位数：117728554，312124275，317728554，517728554，717728554，812124275，917728554

末"十"位数：0838637404，0966776108，2838637404，3466776108，4838637404，5966776108，6838637404，8466776108，8838637404

末"十一"位数：06538136566

华亚智能所属行业为制造业-金属制品业，公司主营业务是专业领域的精密金属制造。公司专注于向国内外领先的高端设备制造商提供“小批量、多品种、工艺复杂、精密度高”的定制化精密金属结构件产品，包括制造工艺研发与改善、定制化设计与开发、智能化生产与测试、专用设备维修与装配等。

1月13日消息，开盘报63.59元，截至15时，该股跌0.49%报62.840元。当前市值50.27亿。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为15.8%，过去五年营收最低为2017年的2.95亿元，最高为2021年的5.3亿元。

募集资金用途：半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。