联芸科技科创板IPO获受理 拟募资20.50亿元

12月28日，联芸科技（杭州）股份有限公司（简称：联芸科技）申请科创板上市已获受理。中信建投为其保荐机构，拟募资20.50亿元。

联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司推出的系列化数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。

联芸科技表示，在数据存储主控芯片领域，公司已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片技术的企业之一，也是全球为数不多成为NANDFlash原厂的主流存储主控芯片配套厂商之一。公司已先后推出了近十款具有竞争力的固态硬盘主控芯片产品，实现了从SATA到PCIe固态硬盘主控芯片的完整，产品覆盖消费级、工业级、企业级固态硬盘主控芯片。在AIoT信号处理及传输芯片领域，公司推出的三款芯片已实现量产和规模商用，得到了客户的认可，累计形成数亿元营收，但尚处于起步阶段。

经过八年的发展，联芸科技在数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片领域取得了一定的市场地位和品牌影响力。公司自主开发的系列数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片，可广泛应用于消费电子、智能物联、工业控制、数据通信等领域，并在客户E、江波龙、长江存储、威刚、宜鼎、宇瞻、佰维、金泰克、时创意、金胜维等行业头部客户中实现大规模商用，并成为其在上述领域的主要供应商。

值得注意的是，联芸科技存在客户集中度较高的风险。具体来看，报告期内，公司前五大客户收入占营业收入的比例分别为85.71%、86.33%、75.91%和80.92%，其中，公司向客户E及其关联方销售收入占营业收入的比例分别为31.36%、40.59%、38.44%和46.22%。公司的芯片产品主要采用直销模式向模组厂商或终端设备厂商销售产品，产品应用领域的特点了客户的集中度较高。公司的经营业绩与下游模组厂商、终端设备厂商的经营情况相关性较高，如未来该等厂商的市场份额下降或竞争地位发生重大变动，或公司与该等厂商的合作关系发生变化，公司将面临订单减少或流失等风险，进而对公司的经营业绩造成不利影响。

财务方面，于2019年度、2020年度、2021年度及2022年前6个月，联芸科技实现营业收入约为1.77亿元、3.36亿元、5.79亿元及2.09亿元；净利润约为-2586.16万元、-400.66万元、4512.39万元、-8233.52万元。