下周,6只新股将公布网上发行中签率,为创业板川宁生物、科创板萤石网络、深交所主板尚太科技、科创板清越科技、创业板富乐德、科创板佰维存储。
川宁生物(301301)
创业板新股川宁生物网上发行中签率计划于2022年12月19日公布,计划于2022年12月20日公布中签号码。
本次发行价格为5元/股,发行股票数量为2.23亿股,网下发行数量为1.8亿股,网上发行数量为4233.2万股。
财报中,川宁生物最近一期的2022年第三季度实现了近29.4亿元的营业收入,实现净利润约3.32亿元,资本公积约24.31亿元,未分配利润约6.39亿元。
公司经营范围为粮食收购、销售;保健品研发;货物或技术进出口,并开展边境小额贸易业务;抗生素中间体及兽药非无菌原料药、熊去氧胆酸、麦角甾醇、食品、化妆品、透明质酸生物活性物质原料产品及生物医用材料终端产品的生产、销售;电力生产及销售;机械设备加工及维修;硫酸铵、氯化钠、氯化铵、硫酸钠、固定化头孢菌素C酰化酶、玉米蛋白粉的生产;农。
本次募集资金将用于偿还银行借款、上海研究院建设项目等,项目投资金额总计6.23亿元,实际募集资金总额11.14亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)4.91亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比55.94%。
萤石网络(688475)
12月19日科创板萤石网络将公布新股网上发行中签率,将于12月20日公布中签号。
本次发行价格为28.77元/股,发行股票数量为1.13亿股,网下发行数量为7321.51万股,网上发行数量为1575万股。
财报显示,2022年第三季度公司资产总额约37.3亿元,净资产约16.36亿元,营业收入约31.37亿元,净利润约2.19亿元,资本公积约3.41亿元,未分配利润约8.29亿元。
公司致力于智能家居服务商及物联网云平台提供商。
此次募集资金中预计240420.1万元投向萤石智能制造重庆基地项目、81805.46万元投向萤石智能家居产品产业化基地项目、80050.28万元投向新一代物联网云平台项目,项目总投资金额为44.14亿元,实际募集资金为32.37亿元。
尚太科技(001301)
深交所新股尚太科技安排于2022年12月20日公布网上发行中签率,安排于2022年12月21日公布中签号码。
本次发行价格为33.88元/股,发行股票数量为6494.37万股,网下发行数量为3896.67万股,网上发行数量为2597.7万股。
公司的财务报告中,在2022年第三季度总资产约61.01亿元,净资产约28.9亿元,营收约35.36亿元,净利润约28.9亿元。
公司经营范围为锂离子电池负极材料的技术开发、生产、销售;碳素制品的制造与销售,自营和代理各类商品及技术的进出口业务,但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外。
公司本次募集资金22亿元,其中110627.69万元用于尚太科技北苏总部产业园建设项目;100000万元用于补充流动资金。
清越科技(688496)
12月20日科创板新股清越科技将公布网上发行中签率,12月21日将公布中签号码。
发行股票数量为9000万股,网下发行数量为6120万股,网上发行数量为1530万股。
公司2022年第三季度财报显示,清越科技总资产16.14亿元,净资产6.67亿元,少数股东权益1.54亿元,营业收入7.61亿元,净利润2214.23万元,资本公积2225.7万元,未分配利润8999.05万。
公司主要致力于为客户提供个性化的中小尺寸显示系统整体解决方案。
募集的资金预计用于硅基OLED显示器生产线技改项目、前沿超低功耗显示及驱动技术工程研究中心建设项目、补充营运资金等,预计投资的金额分别为30000万元、25000万元、15000万元。
富乐德(301297)
创业板富乐德新股网上发行中签率安排于12月22日公布,安排于12月23日公布中签号。
发行股票数量为8460万股,网下发行数量为4737.6万股,网上发行数量为2030.4万股。
根据公司2022年第三季度财报,富乐德在2022年第三季度的资产总额为10.52亿元,净资产7.04亿元,营业收入4.63亿元,净利润6311.83万元,资本公积1.78亿元,未分配利润2.62亿元。
公司从事泛半导体领域设备洗净及衍生增值服务。
佰维存储(688525)
科创板佰维存储网上发行中签率公布日期:2022年12月22日,中签号公布日期:2022年12月23日
发行股票数量为4303.29万股,网下发行数量为2926.25万股,网上发行数量为731.55万股。
公司在2022年第三季度的财务报告中,资产总额约35.71亿元,净资产约19.08亿元,营业收入约21.85亿元,净利润约7604.3万元,资本公积约13.43亿元,未分配利润约1.54亿元。
公司主营业务为半导体存储器的研发、生产和销售。
该股本次募集的资金拟用于公司的惠州佰维先进封测及存储器制造基地建设项目、补充流动资金、先进存储器研发中心项目等。
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