立昂微可转债安排于12月7日上市。
具体中签情况如下所示:
末"五"位数:07538,20038,32538,45038,57538,70038,82538,95038
末"六"位数:046527,246527,434513,446527,646527,846527,934513
末"八"位数:03819929,16319929,28819929,41319929,53819929,66319929,78819929,88509136,91319929
末"九"位数:053310982
末"十"位数:4657916144
末"十一"位数:05655385409
末"五"位数:07538,20038,32538,45038,57538,70038,82538,95038
末"六"位数:046527,246527,434513,446527,646527,846527,934513
末"八"位数:03819929,16319929,28819929,41319929,53819929,66319929,78819929,88509136,91319929
末"九"位数:053310982
公司所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
12月2日消息,立昂微截至15时收盘,该股涨1.39%,报47.290元;5日内股价上涨4.4%,市值为320.08亿元。
从公司近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为28.5%,过去五年营收最低为2017年的9.32亿元,最高为2021年的25.41亿元。
公司介绍:发行人主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,以及半导体分立器件成品的生产和销售。
募集资金用途:年产180万片12英寸半导体硅外延片项目、年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目、补充流动资金。
本文相关数据仅供参考,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,并承担相应风险。股市有风险,投资需谨慎。
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