11月18日,上交所公布科创板上市委2022年第91次审议结果通告,合肥颀中科技股份有限公司(简称“颀中科技”)首发获通过。中信建投证券为其保荐机构,拟募资20.00亿元。
颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。
合肥颀中科技股份有限公司成立于2018年01月18日,注册地位于合肥市新站区综合保税区内,法人为张莹。
合肥颀中科技股份有限公司成立于2018年01月18日,注册地位于合肥市新站区综合保税区内。2022年5月19日,上交所官网显示,合肥颀中科技股份有限公司科创板IPO获得受理。2022年11月,据上交所网站消息,科创板上市委会定于2022年11月18日上午9时开2022年第91次上市审议会,将审议合肥颀中科技股份有限公司的首发事项。2022年11月18日,上交所公布科创板上市委2022年第91次审议会结果通告,合肥颀中科技股份有限公司(简称“颀中科技”)首发获通过。
经营范围包括半导体及光电子、电源、无线射频各类元器件的开发、生产、封装和测试;销售本公司所生产的产品并提供售后服务;从事本公司生产产品的相关原物料、零配件、机器设备的批发、进出口、转口贸易、佣金代理(拍卖除外)及相关配套业务(上述涉及配额、许可证管理及专项管理的商品,根据我国有关法规办理)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)合肥颀中科技股份有限公司对外投资1家公司。