甬矽电子科创板上市，聚焦集成电路的封装和测试

11月16日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）登陆科创板，本次IPO发行价18.54元/股，发行市盈率25.83倍，截至发稿，最新市值123亿元。

甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务。截至招股说明书签署日，浙江甬顺芯电子有限公司持有公司7，421万股股份，通过担任宁波甬鲸执行事务合伙人间接控制公司1，525万股股份，合计控制公司8，946万股股份，占公司股份总数的25.73%，系公司控股股东。截至招股说明书出具日，王顺波直接持有公司1，600万股股份；通过控制甬顺芯、宁波甬鲸、宁波鲸芯、宁波鲸舜间接控制公司11，383.50万股股份，合计控制公司12，983.50万股股份，占公司总股本的37.35%，为公司实际控制人。

本次IPO拟募资15亿元，主要用于高密度SiP射频模块封测项目、集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目。

报告期内，得益于半导体行业整体较为景气，甬矽电子分别实现营业收入3.66亿元、7.48亿元、20.55亿元、11.36亿元，净利润分别为-3960.39万元、2785.14万元、3.22亿元、1.15亿元，整体呈高速增长态势。

从产品结构看，甬矽电子的主营业务收入主要由系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）构成，微机电系统传感器（MEMS）产品收入占比相对较低。

众所周知，半导体行业具有较强的周期性，全球半导体行业在技术驱动和宏观经济的影响下呈周期波动发展。报告期内，伴随着5G应用、物联网、消费电子、人工智能、大数据、自动驾驶、电动汽车等下游应用领域的普及和发展，半导体行业迎来了一波上升周期。公司2017年11月成立，成立时间较短。与主要可比上市公司长电科技、通富微电和华天科技相比，公司收入和利润规模均较小、市场占有率较低。

具体来看，报告期内，公司主营业务毛利率分别为16.83%、20.66%、32.31%、25.13%，存在较大波动。而公司产品毛利率同产能利用率、主要原材料价格波动、市场供需关系等经营层面变化直接相关。

甬矽电子的主要原材料包括基板、引线框架、镀钯铜丝、塑封树脂、导电胶等。2019年至2022年6月，公司主营业务成本中直接材料占比分别为41.66%、28.07%、30.86%、32.75%，占比较高，因此原材料的价格波动会给公司毛利带来较大影响。2020年下半年起，半导体行业上游原材料价格出现了普遍上涨。

目前，甬矽电子尚不具备晶圆级封装领域相关产品的量产能力，如果未来不能及时对产品进行升级迭代，公司在晶圆级封装领域无法与行业头部企业开展竞争。报告期各期，甬矽电子的研发费用分别为2826.50万元、4916.63万元、9703.86万元、6021.12万元，研发投入不断增大，但研发投入绝对金额仍显著低于同行业头部企业（长电科技、通富微电、华天科技）平均水平，未来其研发投入需要进一步增加。

报告期各期末，公司合并资产负债率分别为78.53%、88.91%、70.36%、71.03%，流动比率分别为0.36、0.29、0.44、0.61，速动比率分别为0.25、0.24、0.32、0.44，资产负债率较高且短期偿债能力偏弱。目前公司主营业务正处于快速增长期，对营运资金及资本投入的需求较大。若未来公司不能有效进行资金管理，可能面临一定的偿债能力及流动性风险。

受此影响，甬矽电子部分产品销售单价降低，整体毛利率有所下降。基于公司目前的经营状况和市场环境，管理层预计2022年1-9月可实现的营业收入区间为16亿元至18亿元，同比增长12.78%至26.88%；预计可实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润区间为1.35亿元至1.70亿元，同比增长-28.87%至-10.43%。