11月16日上市,上市地点为上海证券交易所,证券简称为甬矽电子,证券代码为688362,发行价为18.54元/股,发行市盈率为25.83倍。
甬矽电子上市首日表现:
开盘价29.78元,开盘溢价60.63%,收盘价30.04元,收盘涨幅62.03%,换手率70.72%,最高涨幅81.55%,成交均价30.53元,每中一签获利5995元。
公司主营业务为主要从事集成电路的封装和测试业务。
公司在2022年第三季度的财务报告中,资产总额约53.52亿元,净资产约16.05亿元,营业收入约17.15亿元,净利润约2.06亿元,资本公积约7.8亿元,未分配利润约4.5亿元。
本次募集资金将用于高密度SiP射频模块封测项目、集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目,项目投资金额分别为143162万元、55908万元。
本文相关数据仅供参考,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,并承担相应风险。股市有风险,投资需谨慎。