该股于2022年11月16日上市,上市地点:上海证券交易所,证券简称:甬矽电子,证券代码:688362,发行价:18.54元/股,发行市盈率:25.83倍。
公司主营业务为主要从事集成电路的封装和测试业务。
公司2022年第三季度财报显示,甬矽电子总资产53.52亿元,净资产16.05亿元,营业收入17.15亿元,净利润2.06亿元,资本公积7.8亿元,未分配利润4.5亿。
募集的资金将投入于公司的高密度SiP射频模块封测项目、集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目等,预计投资的金额分别为143162万元、55908万元。
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