甬矽电子(688362)11月16日上市,发行数量为6000万股,每股定价18.54元。
甬矽电子上市第一天表现情况:开盘价29.78元,开盘溢价60.63%。
公司主营业务为主要从事集成电路的封装和测试业务。
公司在2022年第三季度的财务报告中,资产总额约53.52亿元,净资产约16.05亿元,营业收入约17.15亿元,净利润约2.06亿元,资本公积约7.8亿元,未分配利润约4.5亿元。
公司本次募集资金11.12亿元,其中143162万元用于高密度SiP射频模块封测项目;55908万元用于集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目。
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