于11月16日在上海证券交易所上市
证券简称:甬矽电子
证券代码:688362
发行价:18.54元/股
发行市盈率:25.83倍
公司主营业务为主要从事集成电路的封装和测试业务。
公司在2022年第三季度的财务报告中,资产总额约53.52亿元,净资产约16.05亿元,营业收入约17.15亿元,净利润约2.06亿元,资本公积约7.8亿元,未分配利润约4.5亿元。
本次募集资金共11.12亿元,拟投入143162万元到高密度SiP射频模块封测项目、55908万元到集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目。
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