于2022年11月16日在上海证券交易所上市,证券简称:甬矽电子,证券代码:688362,发行价:18.54元/股,发行市盈率:25.83倍。
公司主营业务为主要从事集成电路的封装和测试业务。
财报方面,公司2022年第三季度财报显示总资产约53.52亿元,净资产约16.05亿元,营业收入约17.15亿元,净利润约16.05亿元,基本每股收益约0.59元。
此次募集资金中预计143162万元投向高密度SiP射频模块封测项目、55908万元投向集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目,项目总投资金额为19.91亿元,实际募集资金为11.12亿元。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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