该股于明日上市,上市地点:上海证券交易所,证券简称:甬矽电子,证券代码:688362,发行价:18.54元/股,发行市盈率:25.83倍。
公司主营业务为主要从事集成电路的封装和测试业务。
财报显示,公司在2022年第三季度的业绩中,总资产约53.52亿元,净资产约16.05亿元,营业收入约17.15亿元,净利润约16.05亿元,基本每股收益约0.59元。
该新股本次募集资金将用于高密度SiP射频模块封测项目,金额143162万元;集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目,金额55908万元,项目投资金额总计19.91亿元,实际募集资金总额11.12亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-8.78亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比178.96%。
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