该股于明日上市,上市地点:上海证券交易所,证券简称:甬矽电子,证券代码:688362,发行价:18.54元/股,发行市盈率:25.83倍。
公司主营业务为主要从事集成电路的封装和测试业务。
财报方面,公司2022年第三季度总资产约53.52亿元,净资产约16.05亿元,营业收入约17.15亿元,净利润约2.06亿元,资本公积约7.8亿元,未分配利润约4.5亿元。
此次募集资金拟投入143162万元于高密度SiP射频模块封测项目、55908万元于集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目,项目总投资金额为19.91亿元,实际募集资金为11.12亿元。
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