于2022年11月16日在上海证券交易所上市,证券简称:甬矽电子,证券代码:688362,发行价:18.54元/股,发行市盈率:25.83倍。
公司主营业务为主要从事集成电路的封装和测试业务。
财报显示,2022年第三季度公司资产总额约53.52亿元,净资产约16.05亿元,营业收入约17.15亿元,净利润约2.06亿元,资本公积约7.8亿元,未分配利润约4.5亿元。
本次募资投向高密度SiP射频模块封测项目金额143162万元;投向集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目金额55908万元,项目投资金额总计19.91亿元,实际募集资金总额11.12亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-8.78亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比178.96%。
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