明天2只新股将公布网上发行中签率：创业板新天地、科创板甬矽电子等

明天，2只新股将公布网上发行中签率，为创业板新天地、科创板甬矽电子。

新天地，代码：301277

创业板新股新天地安排于11月8日公布网上发行中签率，安排于11月9日公布中签号码。

本次发行价格为27元/股，发行股票数量为3336万股，网下发行数量为2385.25万股，网上发行数量为950.75万股。

公司的财务报告中，在2022年第三季度总资产约7.94亿元，净资产约4.99亿元，营收约4.48亿元，净利润约4.99亿元。

公司主营业务为手性医药中间体的研发、生产和销售。

该新股本次募集资金将用于年产120吨原料药建设项目，金额26420.48万元；补充流动资金，金额20000万元；研发中心建设项目，金额12074.67万元，项目投资金额总计5.85亿元，实际募集资金总额9.01亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）3.16亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比64.94%。

甬矽电子，代码：688362

11月8日科创板甬矽电子将公布新股网上发行中签率，将于11月9日公布中签号。

本次发行价格为18.54元/股，发行股票数量为6000万股，网下发行数量为3840万股，网上发行数量为960万股。

财报显示，2022年第二季度公司资产总额约51.62亿元，净资产约14.95亿元，营业收入约11.36亿元，净利润约1.15亿元，资本公积约7.61亿元，未分配利润约3.59亿元。

公司经营范围为电子元器件、集成电路、电子仪器、半导体的生产、研发、测试、销售、技术服务、技术咨询;半导体器件、集成电路封装及其测试设备、模具的生产、研发;计算机软硬件设计、研发;自营和代理各类货物和技术的进出口，但国家限定经营或禁止进出口的货物和技术除外。

本次募集资金共11.12亿元，拟投入143162万元到高密度SiP射频模块封测项目、55908万元到集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。