11月7日,共有2只新股可申购,为创业板新天地、科创板甬矽电子。
新天地(301277)
新天地,发行日期为2022年11月7日,申购代码为301277,拟公开发行A股3336万股,网上发行950.75万股,发行价格27元/股,发行市盈率为31.81倍,单一账户申购上限为9500股,顶格申购需配市值为9.5万元。
该新股主要承销商为华泰联合证券有限责任公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为4.77元。
公司从事手性医药中间体的研发、生产和销售。
财报显示,2022年第三季度公司资产总额约7.94亿元,净资产约4.99亿元,营业收入约4.48亿元,净利润约8887.85万元,资本公积约826.82万元,未分配利润约3.32亿元。
本次募集资金将用于年产120吨原料药建设项目、补充流动资金、研发中心建设项目等,项目投资金额总计5.85亿元,实际募集资金总额9.01亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)3.16亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比64.94%。
甬矽电子(688362)
甬矽电子此次发行总数为6000万,网上发行数量为960万股,发行市盈率为25.83倍。
申购代码:787362
申购价格:18.54元
单一账户申购上限:9500股
申购数量:500股整数倍
中签缴款日:11月9日
本次发行的主要承销商为方正证券承销保荐有限责任公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为4.3元。
公司主要致力于主要从事集成电路的封装和测试业务。
公司2022年第二季度财报显示,甬矽电子2022年第二季度总资产51.62亿元,净资产14.95亿元,营业收入11.36亿元,净利润1.15亿元,资本公积7.61亿元,未分配利润3.59亿元。
该新股此次募集的部分资金拟用于高密度SiP射频模块封测项目,金额为143162万元;集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目,金额为55908万元,项目投资总额为19.91亿元,实际募集资金总额为11.12亿元。
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