11月8日周二,2只新股将公布网上发行中签率,为创业板新天地、科创板甬矽电子。
新天地,代码:301277
11月8日创业板新天地将公布新股网上发行中签率,将于11月9日公布中签号。
本次发行价格为27元/股,发行股票数量为3336万股,网下发行数量为2385.25万股,网上发行数量为950.75万股。
财报方面,公司2022年第三季度总资产约7.94亿元,净资产约4.99亿元,营业收入约4.48亿元,净利润约8887.85万元,资本公积约826.82万元,未分配利润约3.32亿元。
公司经营范围为医药中间体、原料药、化学药品制剂的生产、研发和销售;货物或技术进出口。
本次募资投向年产120吨原料药建设项目金额26420.48万元;投向补充流动资金金额20000万元;投向研发中心建设项目金额12074.67万元,项目投资金额总计5.85亿元,实际募集资金总额9.01亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)3.16亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比64.94%。
甬矽电子,代码:688362
11月8日科创板新股甬矽电子将公布网上发行中签率,11月9日将公布中签号码。
本次发行价格为18.54元/股,发行股票数量为6000万股,网下发行数量为3840万股,网上发行数量为960万股。
财报显示,2022年第二季度公司资产总额约51.62亿元,净资产约14.95亿元,营业收入约11.36亿元,净利润约1.15亿元,资本公积约7.61亿元,未分配利润约3.59亿元。
公司经营范围为电子元器件、集成电路、电子仪器、半导体的生产、研发、测试、销售、技术服务、技术咨询;半导体器件、集成电路封装及其测试设备、模具的生产、研发;计算机软硬件设计、研发;自营和代理各类货物和技术的进出口,但国家限定经营或禁止进出口的货物和技术除外。
此次募集资金中预计143162万元投向高密度SiP射频模块封测项目、55908万元投向集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目,项目总投资金额为19.91亿元,实际募集资金为11.12亿元。
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