688432:有研硅首次公开发行股票并在科创板上市网下初步配售结果及网上中签结果通告
有研半导体硅材料股份公司(以下简称“发行人”)首次公开发行人民币普通股(A股)并在科创板上市(以下简称“本次发行”)的申请已经上海证券交易所(以下简称“上交所”)科创板股票上市审核通过,并已经中国证券监督管委会同意注册(证监许可〔2022〕2047号)。
中信证券股份有限公司(以下简称“中信证券”、“保荐机构(主承销商)”或“主承销商”)担任本次发行的保荐机构(主承销商)。
本次发行采用向投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售(以下简称“网下发行”)、网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行(以下简称“网上发行”)相结合的方式进行。
发行人与保荐机构(主承销商)协商确定本次发行股份数量为187,143,158股。其中初始配售发行数量为56,142,947股,约占本次发行数量的30.00%。配售投资者承诺的认购资金及新股配售经纪佣金已于法定时间内汇至保荐机构(主承销商)指定的银行账户,本次发行最终配售数量为40,546,007股,约占本次发行数量的21.67%,初始配售股数与最终配售股数的差额15,596,940股回拨至网下发行。
配售调整后,网下网上回拨机制启动前,网下初始发行数量为120,397,151股,约占扣除最终配售数量后发行数量的82.13%;网上初始发行数量为26,200,000股,约占扣除最终配售数量后发行数量的17.87%。最终网下、网上发行合计数量为本次发行总数量扣除最终配售数量,网上及网下最终发行数量将根据回拨情况确定。
本次发行价格为人民币9.91元/股。发行人于2022年11月1日(T日)通过上交所交易系统网上定价初始发行“有研硅”A股2,620.00万股。
根据《有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票并在科创板上市发行安排及初步询价通告》(以下简称“《发行安排及初步询价通告》”)和《有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票并在科创板上市发行通告》(以下简称“《发行通告》”)公布的回拨机制,由于本次网上初步有效申购倍数约为2,842.19倍,超过100倍,发行人和保荐机构(主承销商)启动回拨机制,对网下、网上发行的规模进行调节,将扣除最终配售部分后本次公开发行股票数量的10%(向上取整至500股的整数倍,即14,660,000股)从网下回拨到网上。
回拨机制启动后:网下最终发行数量为105,737,151股,约占扣除最终配售数量后发行数量的72.13%;网上最终发行数量40,860,000股,约占扣除最终配售数量后发行数量的27.87%。回拨机制启动后,网上发行最终中签率为0.05487108%。
根据《发行通告》,发行人和保荐机构(主承销商)于2022年11月2日(T+1日)上午在上海市浦东新区东方路778号紫金山大酒店四楼有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票网上发行摇号抽签仪式。摇号抽签仪式按照公开、公平、公正的原则进行,摇号过程及结果已经上海市东方公证处公证。中签结果如下:
末尾位数中签号码
末“4”位数5994,7994,9994,3994,1994
末“5”位数66668,91668,41668,16668
末“6”位数028460,153460,278460,403460,528460,653460,778460,903460
末“7”位数4732776,6732776,8732776,2732776,0732776,8846972,3846972
末“9”位数078471928
凡参与网上发行申购有研硅首次公开发行A股并在科创板上市股票的投资者持有的申购配号尾数与上述号码相同的,则为中签号码。中签号码共有81,720个,每个中签号码只能认购500股有研硅A股股票。