688432:有研硅首次公开发行股票并在科创板上市网上发行申购情况及中签率通告
有研半导体硅材料股份公司(以下简称“发行人”)首次公开发行人民币普通股(A股)并在科创板上市(以下简称“本次发行”)的申请已经上海证券交易所(以下简称“上交所”)科创板股票上市审议通过,并已经中国证券监督管委会同意注册(证监许可〔2022〕2047号)。
本次发行采用向投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售(以下简称“网下发行”)、网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行(以下简称“网上发行”)相结合的方式进行。
发行人与保荐机构(主承销商)中信证券股份有限公司(以下简称“保荐机构(主承销商)”)协商确定本次发行股份数量为187,143,158股。其中初始配售发行数量为56,142,947股,约占本次发行数量的30.00%。配售投资者承诺的认购资金及新股配售经纪佣金已于法定时间内汇至保荐机构(主承销商)指定的银行账户,本次发行最终配售数量为40,546,007股,约占本次发行数量的21.67%,初始配售股数与最终配售股数的差额15,596,940股回拨至网下发行。
配售调整后,网下网上回拨机制启动前,网下初始发行数量为120,397,151股,约占扣除最终配售数量后发行数量的82.13%;网上初始发行数量为26,200,000股,约占扣除最终配售数量后发行数量的17.87%。最终网下、网上发行合计数量为本次发行总数量扣除最终配售数量,网上及网下最终发行数量将根据回拨情况确定。
本次发行价格为人民币9.91元/股。
发行人于2022年11月1日(T日)通过上交所交易系统网上定价初始发行“有研硅”股票2,620.00万股。
一、网上申购情况及网上发行初步中签率
根据上交所提供的数据,本次网上发行有效申购户数为4,176,758户,有效申购股数为74,465,455,500股,网上发行初步中签率为0.03518410%。
配号总数为148,930,911个,号码范围为100,000,000,000-100,148,930,910。
二、回拨机制实施、发行结构及网上发行最终中签率
根据《有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票并在科创板上市发行通告》公布的回拨机制,由于本次网上发行初步有效申购倍数约为2,842.19倍,超过100倍,发行人和保荐机构(主承销商)启动回拨机制,对网下、网上发行的规模进行调节,将扣除最终配售部分后本次公开发行股票数量的10%(向上取整至500股的整数倍,即14,660,000股)从网下回拨到网上。
回拨机制启动后:网下最终发行数量为105,737,151股,约占扣除最终配售数量后发行数量的72.13%;网上最终发行数量40,860,000股,约占扣除最终配售数量后发行数量的27.87%。回拨机制启动后,网上发行最终中签率为0.05487108%。