明日天振股份、有研硅等2只新股将公布网上发行中签率

明日，2只新股将公布网上发行中签率，为创业板天振股份、科创板有研硅。

天振股份（301356）

创业板新股天振股份网上发行中签率计划于11月2日公布，计划于11月3日公布中签号码。

本次发行价格为63元/股，发行股票数量为3000万股，网下发行数量为2150万股，网上发行数量为850万股。

公司2022年第二季度财报显示，天振股份2022年第二季度总资产27.34亿元，净资产14.46亿元，营业收入17.97亿元，净利润2.23亿元，资本公积6.52亿元，未分配利润6.84亿元。

公司主要从事新型PVC复合材料地板的研发、生产和销售。

本次募集资金将用于年产3000万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目、年产2500万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目、补充流动资金等，项目投资金额总计13.73亿元，实际募集资金总额18.9亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）5.17亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比72.65%。

有研硅（688432）

科创板新股有研硅网上发行中签率计划于2022年11月2日公布，计划于2022年11月3日公布中签号码。

本次发行价格为9.91元/股，发行股票数量为1.87亿股，网下发行数量为1.2亿股，网上发行数量为2620万股。

财报显示，2022年第二季度公司资产总额约30.94亿元，净资产约25.26亿元，营业收入约6.15亿元，净利润约2.23亿元，资本公积约7.91亿元，未分配利润约2.95亿元。

公司从事从事半导体硅材料的研发、生产和销售。

本次募资投向集成电路用8英寸硅片扩产项目金额38482.43万元；投向集成电路刻蚀设备用硅材料项目金额35734.76万元；投向补充研发与营运资金金额25782.81万元，项目投资金额总计10亿元，实际募集资金总额18.55亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）8.55亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比53.92%。

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