明天,2只新股将公布网上发行中签率,为创业板天振股份、科创板有研硅。
天振股份
创业板天振股份网上发行中签率公布日期:11月2日,中签号公布日期:11月3日
本次发行价格为63元/股,发行股票数量为3000万股,网下发行数量为2150万股,网上发行数量为850万股。
根据公司2022年第二季度财报。
公司经营范围为一般项目:竹制品制造;竹制品销售;地板制造;地板销售;塑料制品制造;塑料制品销售;工艺美术品及收藏品零售;合成材料制造;生态环境材料制造;生态环境材料销售;新型建筑材料制造;建筑材料销售;新材料技术推广服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;软件开发。许可项目:货物进出口;技术进出口。
本次募资投向年产3000万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目金额66200万元;投向年产2500万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目金额41100万元;投向补充流动资金金额30000万元,项目投资金额总计13.73亿元,实际募集资金总额18.9亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)5.17亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比72.65%。
有研硅
2022年11月2日科创板有研硅将公布新股网上发行中签率,将于2022年11月3日公布中签号。
本次发行价格为9.91元/股,发行股票数量为1.87亿股,网下发行数量为1.2亿股,网上发行数量为2620万股。
公司在2022年第二季度的财务报告中,资产总额约30.94亿元,净资产约25.26亿元,营业收入约6.15亿元,净利润约2.23亿元,资本公积约7.91亿元,未分配利润约2.95亿元。
公司从事从事半导体硅材料的研发、生产和销售。
此次募集资金拟投入38482.43万元于集成电路用8英寸硅片扩产项目、35734.76万元于集成电路刻蚀设备用硅材料项目、25782.81万元于补充研发与营运资金,项目总投资金额为10亿元,实际募集资金为18.55亿元。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,据此操作,风险自担。