周二,共有2只新股可申购,为创业板天振股份、科创板有研硅。
天振股份(301356)
天振股份(301356)申购时间为11月1日,其中,网上申购时间为9:30-11:30,13:00-15:00。中签缴款日为11月3日。
天振股份网上申购代码为301356,发行价格为63元/股,本次发行股份数量为3000万股,其中,网上发行数量为850万股,网下配售数量为2150万股,申购数量上限为8500股,网上顶格申购需配市值为8.5万元。
天振股份本次发行的保荐机构为安信证券股份有限公司。
公司致力于新型PVC复合材料地板的研发、生产和销售。
财报方面,天振股份最新报告期2022年第二季度实现营业收入约17.97亿元,实现净利润约2.23亿元,资本公积约6.52亿元,未分配利润约6.84亿元。
该新股此次募集的部分资金拟用于年产3000万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目,金额为66200万元;年产2500万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目,金额为41100万元;补充流动资金,金额为30000万元,项目投资总额为13.73亿元,实际募集资金总额为18.9亿元。
有研硅(688432)
有研硅,发行日期为11月1日,申购代码787432,拟公开发行A股1.87亿股,网上发行2620万股,发行价格为9.91元/股,发行市盈率为91.53倍,单一账户申购上限为2.6万股,顶格申购需配市值为26万元。
本次发行的主要承销商为中信证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为2.02元。
公司主要从事从事半导体硅材料的研发、生产和销售。
公司2022年第二季度财报显示,有研硅2022年第二季度总资产30.94亿元,净资产25.26亿元,少数股东权益3.79亿元,营业收入6.15亿元,净利润2.23亿元,资本公积7.91亿元,未分配利润2.95亿元。
该新股本次募集资金将用于集成电路用8英寸硅片扩产项目,金额38482.43万元;集成电路刻蚀设备用硅材料项目,金额35734.76万元;补充研发与营运资金,金额25782.81万元,项目投资金额总计10亿元,实际募集资金总额18.55亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)8.55亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比53.92%。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。据此操作,风险自担。