11月1日今天,共有2只新股可申购,为创业板天振股份、科创板有研硅。
天振股份(301356)
天振股份(301356)申购时间为11月1日,其中,网上申购时间为9:30-11:30,13:00-15:00。中签缴款日为11月3日。
天振股份的网上申购代码为301356,发行价格为63元/股,本次发行股份数量为3000万股,其中,网上发行数量为850万股,网下配售数量为2150万股,申购数量上限为8500股,网上顶格申购需配市值为8.5万元。
该新股主要承销商为安信证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为16.07元。
公司主要从事新型PVC复合材料地板的研发、生产和销售。
公司在2022年第二季度的财务报告中,资产总额约27.34亿元,净资产约14.46亿元,营业收入约17.97亿元,净利润约2.23亿元,资本公积约6.52亿元,未分配利润约6.84亿元。
此次募集资金中预计66200万元投向年产3000万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目、41100万元投向年产2500万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目、30000万元投向补充流动资金,项目总投资金额为13.73亿元,实际募集资金为18.9亿元。
有研硅(688432)
有研硅,发行日期为2022年11月1日,申购代码为787432,拟公开发行A股1.87亿股,网上发行2620万股,发行价格9.91元/股,发行市盈率为91.53倍,单一账户申购上限为2.6万股,顶格申购需配市值为26万元。
有研硅本次发行的保荐机构为中信证券股份有限公司。
公司从事从事半导体硅材料的研发、生产和销售。
财报显示,公司在2022年第二季度的业绩中,总资产约30.94亿元,净资产约25.26亿元,营业收入约6.15亿元,净利润约25.26亿元,基本每股收益约0.17元,稀释每股收益约0.17元。
公司本次募集资金18.55亿元,其中38482.43万元用于集成电路用8英寸硅片扩产项目;35734.76万元用于集成电路刻蚀设备用硅材料项目;25782.81万元用于补充研发与营运资金。
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