新股提示：天振股份、有研硅等2只新股明天将公布网上发行中签率

明天，2只新股将公布网上发行中签率，为创业板天振股份、科创板有研硅。

天振股份（301356）

11月2日创业板天振股份将公布新股网上发行中签率，将于11月3日公布中签号。

本次发行价格为63元/股，发行股票数量为3000万股，网下发行数量为2150万股，网上发行数量为850万股。

公司的2022年第二季度财报，显示资产总额为27.34亿元，净资产为14.46亿元，营业收入为17.97亿元。

公司经营范围为一般项目:竹制品制造;竹制品销售;地板制造;地板销售;塑料制品制造;塑料制品销售;工艺美术品及收藏品零售;合成材料制造;生态环境材料制造;生态环境材料销售;新型建筑材料制造;建筑材料销售;新材料技术推广服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;软件开发。许可项目:货物进出口;技术进出口。

该新股本次募集资金将用于年产3000万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目，金额66200万元；年产2500万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目，金额41100万元；补充流动资金，金额30000万元，项目投资金额总计13.73亿元，实际募集资金总额18.9亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）5.17亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比72.65%。

有研硅（688432）

科创板新股有研硅安排于2022年11月2日公布网上发行中签率，安排于2022年11月3日公布中签号码。

本次发行价格为9.91元/股，发行股票数量为1.87亿股，网下发行数量为1.2亿股，网上发行数量为2620万股。

财报显示，2022年第二季度公司资产总额约30.94亿元，净资产约25.26亿元，营业收入约6.15亿元，净利润约2.23亿元，资本公积约7.91亿元，未分配利润约2.95亿元。

公司从事从事半导体硅材料的研发、生产和销售。

本次募集资金将用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目、补充研发与营运资金，项目投资金额分别为38482.43万元、35734.76万元、25782.81万元。

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