今日,共有2只新股可申购,为创业板天振股份、科创板有研硅。
天振股份(301356)
天振股份,发行日期为11月1日,申购代码为301356,拟公开发行A股3000万股,占发行后总股本的比例为25%,网上发行850万股,发行价格63元/股,发行市盈率为27.06倍,单一账户申购上限为8500股,顶格申购需配市值为8.5万元。
此次公司的保荐机构(主承销商)为安信证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为16.07元。
公司经营范围为一般项目:竹制品制造;竹制品销售;地板制造;地板销售;塑料制品制造;塑料制品销售;工艺美术品及收藏品零售;合成材料制造;生态环境材料制造;生态环境材料销售;新型建筑材料制造;建筑材料销售;新材料技术推广服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;软件开发。许可项目:货物进出口;技术进出口。
公司2022年第二季度财报显示,天振股份2022年第二季度总资产27.34亿元,净资产14.46亿元,营业收入17.97亿元,净利润2.23亿元,资本公积6.52亿元,未分配利润6.84亿元。
本次募集资金将用于年产3000万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目、年产2500万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目、补充流动资金,项目投资金额分别为66200万元、41100万元、30000万元。
有研硅(688432)
有研硅发行价格每股9.91元,91.53倍的发行市盈率,行业平均市盈率25.35倍,2022年11月1日发行,申购上限2.6万股,网上顶格申购需配市值26万元。
本次发行的主要承销商为中信证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为2.02元。
公司主要从事从事半导体硅材料的研发、生产和销售。
公司2022年第二季度财报显示,有研硅总资产30.94亿元,净资产25.26亿元,少数股东权益3.79亿元,营业收入6.15亿元,净利润2.23亿元,资本公积7.91亿元,未分配利润2.95亿。
此次募集资金拟投入38482.43万元于集成电路用8英寸硅片扩产项目、35734.76万元于集成电路刻蚀设备用硅材料项目、25782.81万元于补充研发与营运资金,项目总投资金额为10亿元,实际募集资金为18.55亿元。
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