今天,共有2只新股可申购,为创业板天振股份、科创板有研硅。
天振股份,申购代码:301356
天振股份此次发行总数为3000万,占发行后总股本的比例为25%,网上发行数量为850万股,发行市盈率27.06倍。
申购代码:301356
申购价格:63元
单一账户申购上限:8500股
申购数量:500股整数倍
中签缴款日:2022年11月3日
该新股主要承销商为安信证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为16.07元。
公司致力于新型PVC复合材料地板的研发、生产和销售。
公司的2022年第二季度财报,显示资产总额为27.34亿元,净资产为14.46亿元,营业收入为17.97亿元。
本次募资投向年产3000万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目金额66200万元;投向年产2500万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目金额41100万元;投向补充流动资金金额30000万元,项目投资金额总计13.73亿元,实际募集资金总额18.9亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)5.17亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比72.65%。
有研硅,申购代码:787432
有研硅此次IPO拟公开发行股份1.87亿股,占发行后总股本的比例为15%,其中,网上发行数量2620万股,网下配售数量为1.2亿股,申购代码为787432,发行价格为9.91元/股,申购数量上限为2.6万股,网上顶格申购需配市值为26万元。
本次新股的主承销商为中信证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为2.02元。
公司从事从事半导体硅材料的研发、生产和销售。
财报显示,公司在2022年第二季度的业绩中,总资产约30.94亿元,净资产约25.26亿元,营业收入约6.15亿元,净利润约25.26亿元,基本每股收益约0.17元,稀释每股收益约0.17元。
该新股此次募集的部分资金拟用于集成电路用8英寸硅片扩产项目,金额为38482.43万元;集成电路刻蚀设备用硅材料项目,金额为35734.76万元;补充研发与营运资金,金额为25782.81万元,项目投资总额为10亿元,实际募集资金总额为18.55亿元。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。