11月2日明日,2只新股将公布网上发行中签率,为创业板天振股份、科创板有研硅。
天振股份(301356)
创业板新股天振股份网上发行中签率计划于11月2日公布,计划于11月3日公布中签号码。
本次发行价格为63元/股,发行股票数量为3000万股,网下发行数量为2150万股,网上发行数量为850万股。
财报方面,公司2022年第二季度财报显示总资产约27.34亿元,净资产约14.46亿元,营业收入约17.97亿元,净利润约14.46亿元,基本每股收益约2.48元,稀释每股收益约2.48元。
公司经营范围为一般项目:竹制品制造;竹制品销售;地板制造;地板销售;塑料制品制造;塑料制品销售;工艺美术品及收藏品零售;合成材料制造;生态环境材料制造;生态环境材料销售;新型建筑材料制造;建筑材料销售;新材料技术推广服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;软件开发。许可项目:货物进出口;技术进出口。
该新股此次募集的部分资金拟用于年产3000万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目,金额为66200万元;年产2500万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目,金额为41100万元;补充流动资金,金额为30000万元,项目投资总额为13.73亿元,实际募集资金总额为18.9亿元。
有研硅(688432)
2022年11月2日科创板有研硅将公布新股网上发行中签率,将于2022年11月3日公布中签号。
本次发行价格为9.91元/股,发行股票数量为1.87亿股,网下发行数量为1.2亿股,网上发行数量为2620万股。
财报方面,公司2022年第二季度总资产约30.94亿元,净资产约25.26亿元,营业收入约6.15亿元,净利润约2.23亿元,资本公积约7.91亿元,未分配利润约2.95亿元。
公司主要从事从事半导体硅材料的研发、生产和销售。
本次募集资金共18.55亿元,拟投入38482.43万元到集成电路用8英寸硅片扩产项目、35734.76万元到集成电路刻蚀设备用硅材料项目、25782.81万元到补充研发与营运资金。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。