今日新股申购信息一览（11月1日）

今日，共有2只新股可申购，为创业板天振股份、科创板有研硅。

天振股份（301356）

根据交易所公告，天振股份于11月1日申购，申购代码301356，发行价格每股63元，申购数量上限8500股，网上顶格申购需配市值8.5万元。

此次公司的保荐机构（主承销商）为安信证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为16.07元。

公司经营范围为一般项目:竹制品制造;竹制品销售;地板制造;地板销售;塑料制品制造;塑料制品销售;工艺美术品及收藏品零售;合成材料制造;生态环境材料制造;生态环境材料销售;新型建筑材料制造;建筑材料销售;新材料技术推广服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;软件开发。许可项目:货物进出口;技术进出口。

公司2022年第二季度财报显示，天振股份总资产27.34亿元，净资产14.46亿元，营业收入17.97亿元，净利润2.23亿元，资本公积6.52亿元，未分配利润6.84亿。

该股本次募集的资金拟用于公司的年产3000万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目、年产2500万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目、补充流动资金等。

有研硅（688432）

有研硅于11月1日开放申购，申购代码787432，申购价格9.91元，网上发行2620万股，发行市盈率91.53倍。

本次发行的主要承销商为中信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为2.02元。

公司主要致力于从事半导体硅材料的研发、生产和销售。

财报显示，2022年第二季度公司资产总额约30.94亿元，净资产约25.26亿元，营业收入约6.15亿元，净利润约2.23亿元，资本公积约7.91亿元，未分配利润约2.95亿元。

该新股本次募集资金将用于集成电路用8英寸硅片扩产项目，金额38482.43万元；集成电路刻蚀设备用硅材料项目，金额35734.76万元；补充研发与营运资金，金额25782.81万元，项目投资金额总计10亿元，实际募集资金总额18.55亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）8.55亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比53.92%。

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