今天2只新股发行（11月1日）

今天，共有2只新股可申购，为创业板天振股份、科创板有研硅。

天振股份（301356）

天振股份，发行日期为11月1日，申购代码为301356，拟公开发行A股3000万股，网上发行850万股，发行价格63元/股，发行市盈率为27.06倍，单一账户申购上限为8500股，顶格申购需配市值为8.5万元。

此次天振股份的上市承销商是安信证券股份有限公司。

公司主要致力于新型PVC复合材料地板的研发、生产和销售。

公司的财务报告中，在2022年第二季度总资产约27.34亿元，净资产约14.46亿元，营收约17.97亿元，净利润约14.46亿元，基本每股收益约2.48元，稀释每股收益约2.48元。

此次募集资金中预计66200万元投向年产3000万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目、41100万元投向年产2500万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目、30000万元投向补充流动资金，项目总投资金额为13.73亿元，实际募集资金为18.9亿元。

有研硅（688432）

证券简称：有研硅，证券代码：688432，申购代码：787432，申购时间：11月1日，发行数量：1.87亿股，上网发行数量：2620万股，发行价格：9.91元/股，市盈率：91.53倍，个人申购上限：2.6万股，募集资金：18.55亿元。

该新股主要承销商为中信证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为2.02元。

公司主营业务为从事半导体硅材料的研发、生产和销售。

财报方面，公司2022年第二季度财报显示总资产约30.94亿元，净资产约25.26亿元，营业收入约6.15亿元，净利润约25.26亿元，基本每股收益约0.17元，稀释每股收益约0.17元。

公司本次募集资金18.55亿元，其中38482.43万元用于集成电路用8英寸硅片扩产项目；35734.76万元用于集成电路刻蚀设备用硅材料项目；25782.81万元用于补充研发与营运资金。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。