打吗？11月1日今日2只新股申购，快来看看！

11月1日今日，共有2只新股可申购，为创业板天振股份、科创板有研硅。

天振股份（301356）

天振股份，发行日期为11月1日，申购代码为301356，拟公开发行A股3000万股，占发行后总股本的比例为25%，网上发行850万股，发行价格63元/股，发行市盈率为27.06倍，单一账户申购上限为8500股，顶格申购需配市值为8.5万元。

安信证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为16.07元。

公司主营业务为新型PVC复合材料地板的研发、生产和销售。

根据公司2022年第二季度财报。

该新股此次募集的部分资金拟用于年产3000万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目，金额为66200万元；年产2500万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目，金额为41100万元；补充流动资金，金额为30000万元，项目投资总额为13.73亿元，实际募集资金总额为18.9亿元。

有研硅（688432）

有研硅申购时间为2022年11月1日，发行价格为9.91元/股，本次公开发行股份数量1.87亿股，占发行后总股本的比例为15%，其中，网上发行数量为2620万股，网下配售数量为1.2亿股，公司发行市盈率为91.53倍，参考行业市盈率为25.35倍。

该新股主要承销商为中信证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为2.02元。

公司经营范围为生产重掺砷硅单晶、区熔硅单晶;研制重掺砷硅单晶、区熔硅单晶;提供相关技术开发、转让及咨询服务;销售自产产品;货物进出口;技术进出口。

公司在2022年第二季度的业绩中，资产总额达30.94亿元，净资产25.26亿元，少数股东权益3.79亿元，营业收入6.15亿元。

本次募集资金共18.55亿元，拟投入38482.43万元到集成电路用8英寸硅片扩产项目、35734.76万元到集成电路刻蚀设备用硅材料项目、25782.81万元到补充研发与营运资金。

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