有研硅:2022年11月1日申购,发行总数为1.87亿股,网上发行2620万股,发行价9.91元/股,申购上限2.6万股。
有研硅计划于科创板上市。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中信证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为2.02元。
公司主要致力于从事半导体硅材料的研发、生产和销售。
公司2022年第二季度财报显示,有研硅总资产30.94亿元,净资产25.26亿元,少数股东权益3.79亿元,营业收入6.15亿元,净利润2.23亿元,资本公积7.91亿元,未分配利润2.95亿。
本次募资投向集成电路用8英寸硅片扩产项目金额38482.43万元;投向集成电路刻蚀设备用硅材料项目金额35734.76万元;投向补充研发与营运资金金额25782.81万元,项目投资金额总计10亿元,实际募集资金总额18.55亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)8.55亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比53.92%。
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