明天2只新股申购，你准备好了没？（11月1日）

明天，共有2只新股可申购，为创业板天振股份、科创板有研硅。

天振股份，申购代码：301356

天振股份：申购代码301356，发行价格63元/股，发行市盈率27.06倍，单一账户申购上限8500股，申购数量500股整数倍。

天振股份本次发行的保荐机构为安信证券股份有限公司。

公司经营范围为一般项目:竹制品制造;竹制品销售;地板制造;地板销售;塑料制品制造;塑料制品销售;工艺美术品及收藏品零售;合成材料制造;生态环境材料制造;生态环境材料销售;新型建筑材料制造;建筑材料销售;新材料技术推广服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;软件开发。许可项目:货物进出口;技术进出口。

财报显示，2022年第二季度公司资产总额约27.34亿元，净资产约14.46亿元，营业收入约17.97亿元，净利润约2.23亿元，资本公积约6.52亿元，未分配利润约6.84亿元。

公司本次募集资金18.9亿元，其中66200万元用于年产3000万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目；41100万元用于年产2500万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目；30000万元用于补充流动资金。

有研硅，申购代码：787432

有研硅此次IPO拟公开发行股份1.87亿股，其中，网上发行数量2620万股，网下配售数量为1.2亿股，申购代码为787432，发行价格为9.91元/股，申购数量上限为2.6万股，网上顶格申购需配市值为26万元。

本次新股的主承销商为中信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为2.02元。

公司主要从事从事半导体硅材料的研发、生产和销售。

公司最近一期2022年第二季度的营收为6.15亿元，净利润为2.23亿元，资本公积约7.91亿元，未分配利润约2.95亿元。

此次募集资金中预计38482.43万元投向集成电路用8英寸硅片扩产项目、35734.76万元投向集成电路刻蚀设备用硅材料项目、25782.81万元投向补充研发与营运资金，项目总投资金额为10亿元，实际募集资金为18.55亿元。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。