后日2只新股将公布网上发行中签率：创业板天振股份、科创板有研硅等

后日，2只新股将公布网上发行中签率，为创业板天振股份、科创板有研硅。

天振股份，代码：301356

创业板新股天振股份安排于11月2日公布网上发行中签率，安排于11月3日公布中签号码。

本次发行价格为63元/股，发行股票数量为3000万股，网下发行数量为2150万股，网上发行数量为850万股。

财报方面，公司2022年第二季度总资产约27.34亿元，净资产约14.46亿元，营业收入约17.97亿元，净利润约2.23亿元，资本公积约6.52亿元，未分配利润约6.84亿元。

公司经营范围为一般项目:竹制品制造;竹制品销售;地板制造;地板销售;塑料制品制造;塑料制品销售;工艺美术品及收藏品零售;合成材料制造;生态环境材料制造;生态环境材料销售;新型建筑材料制造;建筑材料销售;新材料技术推广服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;软件开发。许可项目:货物进出口;技术进出口。

此次募集资金中预计66200万元投向年产3000万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目、41100万元投向年产2500万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目、30000万元投向补充流动资金，项目总投资金额为13.73亿元，实际募集资金为18.9亿元。

有研硅，代码：688432

科创板有研硅网上发行中签率公布日期：11月2日，中签号公布日期：11月3日

本次发行价格为9.91元/股，发行股票数量为1.87亿股，网下发行数量为1.2亿股，网上发行数量为2620万股。

该公司2022年第二季度财报显示，有研硅2022年第二季度总资产30.94亿元，净资产25.26亿元，少数股东权益3.79亿元，营业收入6.15亿元。

公司主要从事从事半导体硅材料的研发、生产和销售。

公司本次募集资金18.55亿元，其中38482.43万元用于集成电路用8英寸硅片扩产项目；35734.76万元用于集成电路刻蚀设备用硅材料项目；25782.81万元用于补充研发与营运资金。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。