后日,2只新股将公布网上发行中签率,为创业板天振股份、科创板有研硅。
天振股份,代码:301356
11月2日创业板新股天振股份将公布网上发行中签率,11月3日将公布中签号码。
本次发行价格为63元/股,发行股票数量为3000万股,网下发行数量为2150万股,网上发行数量为850万股。
财报方面,公司2022年第二季度财报显示总资产约27.34亿元,净资产约14.46亿元,营业收入约17.97亿元,净利润约14.46亿元,基本每股收益约2.48元,稀释每股收益约2.48元。
公司经营范围为一般项目:竹制品制造;竹制品销售;地板制造;地板销售;塑料制品制造;塑料制品销售;工艺美术品及收藏品零售;合成材料制造;生态环境材料制造;生态环境材料销售;新型建筑材料制造;建筑材料销售;新材料技术推广服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;软件开发。许可项目:货物进出口;技术进出口。
本次募资投向年产3000万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目金额66200万元;投向年产2500万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目金额41100万元;投向补充流动资金金额30000万元,项目投资金额总计13.73亿元,实际募集资金总额18.9亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)5.17亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比72.65%。
有研硅,代码:688432
11月2日科创板有研硅将公布新股网上发行中签率,将于11月3日公布中签号。
本次发行价格为9.91元/股,发行股票数量为1.87亿股,网下发行数量为1.2亿股,网上发行数量为2620万股。
根据公司2022年第二季度财报,有研硅在2022年第二季度的资产总额为30.94亿元,净资产25.26亿元,少数股东权益3.79亿元,营业收入6.15亿元,净利润2.23亿元,资本公积7.91亿元,未分配利润2.95亿元。
公司致力于从事半导体硅材料的研发、生产和销售。
募集的资金预计用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目、补充研发与营运资金等,预计投资的金额分别为38482.43万元、35734.76万元、25782.81万元。
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