周三,2只新股将公布网上发行中签率,为创业板天振股份、科创板有研硅。
天振股份,代码:301356
创业板天振股份新股网上发行中签率安排于11月2日公布,安排于11月3日公布中签号。
本次发行价格为63元/股,发行股票数量为3000万股,网下发行数量为2150万股,网上发行数量为850万股。
财报显示,2022年第二季度公司资产总额约27.34亿元,净资产约14.46亿元,营业收入约17.97亿元,净利润约2.23亿元,资本公积约6.52亿元,未分配利润约6.84亿元。
公司主营业务为新型PVC复合材料地板的研发、生产和销售。
该新股本次募集资金将用于年产3000万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目,金额66200万元;年产2500万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目,金额41100万元;补充流动资金,金额30000万元,项目投资金额总计13.73亿元,实际募集资金总额18.9亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)5.17亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比72.65%。
有研硅,代码:688432
科创板新股有研硅网上发行中签率计划于2022年11月2日公布,计划于2022年11月3日公布中签号码。
本次发行价格为9.91元/股,发行股票数量为1.87亿股,网下发行数量为1.2亿股,网上发行数量为2620万股。
财报显示,2022年第二季度公司资产总额约30.94亿元,净资产约25.26亿元,营业收入约6.15亿元,净利润约2.23亿元,资本公积约7.91亿元,未分配利润约2.95亿元。
公司主要致力于从事半导体硅材料的研发、生产和销售。
本次募资投向集成电路用8英寸硅片扩产项目金额38482.43万元;投向集成电路刻蚀设备用硅材料项目金额35734.76万元;投向补充研发与营运资金金额25782.81万元,项目投资金额总计10亿元,实际募集资金总额18.55亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)8.55亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比53.92%。
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