明天共有2只新股启动申购（11月1日）

明天，共有2只新股可申购，为创业板天振股份、科创板有研硅。

天振股份（301356）

天振股份，发行日期为2022年11月1日，申购代码301356，拟公开发行A股3000万股，网上发行850万股，发行价格为63元/股，发行市盈率为27.06倍，单一账户申购上限为8500股，顶格申购需配市值为8.5万元。

本次新股的主承销商为安信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为16.07元。

公司主要从事新型PVC复合材料地板的研发、生产和销售。

财报方面，公司2022年第二季度财报显示总资产约27.34亿元，净资产约14.46亿元，营业收入约17.97亿元，净利润约14.46亿元，基本每股收益约2.48元，稀释每股收益约2.48元。

此次募集资金中预计66200万元投向年产3000万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目、41100万元投向年产2500万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目、30000万元投向补充流动资金，项目总投资金额为13.73亿元，实际募集资金为18.9亿元。

有研硅（688432）

有研硅2022年11月1日发行申购上限为2.6万股

证券简称：有研硅

股票代码：688432

申购代码：787432

发行价格：9.91元/股

顶格申购上限：2.6万股

顶格申购需配市值：26万元

申购时间：2022年11月1日

缴款时间：2022年11月3日

中信证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为2.02元。

公司主要致力于从事半导体硅材料的研发、生产和销售。

公司最近一期2022年第二季度的营收为6.15亿元，净利润为2.23亿元，资本公积约7.91亿元，未分配利润约2.95亿元。

本次募集资金共18.55亿元，拟投入38482.43万元到集成电路用8英寸硅片扩产项目、35734.76万元到集成电路刻蚀设备用硅材料项目、25782.81万元到补充研发与营运资金。

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