明日共有2只新股启动申购（11月1日）

明日，共有2只新股可申购，为创业板天振股份、科创板有研硅。

天振股份（301356）

天振股份此次IPO拟公开发行股份3000万股，其中，网上发行数量为850万股，网下配售数量为2150万股，申购代码为301356，发行价格为63元/股，申购数量上限为8500股，网上顶格申购需配市值为8.5万元。

安信证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为16.07元。

公司经营范围为一般项目:竹制品制造;竹制品销售;地板制造;地板销售;塑料制品制造;塑料制品销售;工艺美术品及收藏品零售;合成材料制造;生态环境材料制造;生态环境材料销售;新型建筑材料制造;建筑材料销售;新材料技术推广服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;软件开发。许可项目:货物进出口;技术进出口。

财报显示，2022年第二季度公司资产总额约27.34亿元，净资产约14.46亿元，营业收入约17.97亿元，净利润约2.23亿元，资本公积约6.52亿元，未分配利润约6.84亿元。

本次募集资金将用于年产3000万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目、年产2500万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目、补充流动资金等，项目投资金额总计13.73亿元，实际募集资金总额18.9亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）5.17亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比72.65%。

有研硅（688432）

有研硅申购代码为787432，网上发行2620万股，发行价格9.91元/股；有研硅申购数量上限2.6万股，网上顶格申购需配市值26万元。

公司本次发行由中信证券股份有限公司为其保荐机构。

公司主要致力于从事半导体硅材料的研发、生产和销售。

财报中，有研硅最近一期的2022年第二季度实现了近6.15亿元的营业收入，实现净利润约2.23亿元，资本公积约7.91亿元，未分配利润约2.95亿元。

本次募集资金将用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目、补充研发与营运资金，项目投资金额分别为38482.43万元、35734.76万元、25782.81万元。

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