11月2日后日新股提示：2只新股将公布网上发行中签率

11月2日后日，2只新股将公布网上发行中签率，为创业板天振股份、科创板有研硅。

天振股份，代码：301356

创业板天振股份新股网上发行中签率安排于2022年11月2日公布，安排于2022年11月3日公布中签号。

本次发行价格为63元/股，发行股票数量为3000万股，网下发行数量为2150万股，网上发行数量为850万股。

财报方面，公司2022年第二季度总资产约27.34亿元，净资产约14.46亿元，营业收入约17.97亿元，净利润约2.23亿元，资本公积约6.52亿元，未分配利润约6.84亿元。

公司经营范围为一般项目:竹制品制造;竹制品销售;地板制造;地板销售;塑料制品制造;塑料制品销售;工艺美术品及收藏品零售;合成材料制造;生态环境材料制造;生态环境材料销售;新型建筑材料制造;建筑材料销售;新材料技术推广服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;软件开发。许可项目:货物进出口;技术进出口。

本次募集资金共18.9亿元，拟投入66200万元到年产3000万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目、41100万元到年产2500万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目、30000万元到补充流动资金。

有研硅，代码：688432

科创板新股有研硅安排于11月2日公布网上发行中签率，安排于11月3日公布中签号码。

本次发行价格为9.91元/股，发行股票数量为1.87亿股，网下发行数量为1.2亿股，网上发行数量为2620万股。

根据公司2022年第二季度财报，有研硅的资产总额为30.94亿元、净资产25.26亿元、少数股东权益3.79亿元、营业收入6.15亿元、净利润2.23亿元、资本公积7.91亿元、未分配利润2.95亿。

公司主要从事从事半导体硅材料的研发、生产和销售。

该新股本次募集资金将用于集成电路用8英寸硅片扩产项目，金额38482.43万元；集成电路刻蚀设备用硅材料项目，金额35734.76万元；补充研发与营运资金，金额25782.81万元，项目投资金额总计10亿元，实际募集资金总额18.55亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）8.55亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比53.92%。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。