周二,共有2只新股可申购,为创业板天振股份、科创板有研硅。
天振股份(301356)
天振股份申购时间为11月1日,发行价格为63元/股,本次公开发行股份数量3000万股,其中,网上发行数量为850万股,网下配售数量为2150万股,公司发行市盈率为27.06倍,参考行业市盈率为22.49倍。
此次公司的保荐机构(主承销商)为安信证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为16.07元。
公司从事新型PVC复合材料地板的研发、生产和销售。
财报显示,2022年第二季度公司资产总额约27.34亿元,净资产约14.46亿元,营业收入约17.97亿元,净利润约2.23亿元,资本公积约6.52亿元,未分配利润约6.84亿元。
募集的资金预计用于年产3000万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目、年产2500万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目、补充流动资金等,预计投资的金额分别为66200万元、41100万元、30000万元。
有研硅(688432)
有研硅11月1日发行申购上限2.6万股
证券简称:有研硅
股票代码:688432
申购代码:787432
发行价格:9.91元/股
顶格申购上限:2.6万股
顶格申购需配市值:26万元
申购时间:11月1日
缴款时间:11月3日
本次发行的主要承销商为中信证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为2.02元。
公司经营范围为生产重掺砷硅单晶、区熔硅单晶;研制重掺砷硅单晶、区熔硅单晶;提供相关技术开发、转让及咨询服务;销售自产产品;货物进出口;技术进出口。
公司在2022年第二季度的财务报告中,资产总额约30.94亿元,净资产约25.26亿元,营业收入约6.15亿元,净利润约2.23亿元,资本公积约7.91亿元,未分配利润约2.95亿元。
本次募资投向集成电路用8英寸硅片扩产项目金额38482.43万元;投向集成电路刻蚀设备用硅材料项目金额35734.76万元;投向补充研发与营运资金金额25782.81万元,项目投资金额总计10亿元,实际募集资金总额18.55亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)8.55亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比53.92%。
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