11月1日星期二,共有2只新股可申购,为创业板天振股份、科创板有研硅。
天振股份(301356)
天振股份,发行日期为11月1日,申购代码为301356,拟公开发行A股3000万股,网上发行850万股,发行价格为63元/股,发行市盈率为27.06倍,单一账户申购上限为8500股,顶格申购需配市值为8.5万元。
安信证券股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为16.07元。
公司从事新型PVC复合材料地板的研发、生产和销售。
公司的财务报告中,在2022年第二季度总资产约27.34亿元,净资产约14.46亿元,营收约17.97亿元,净利润约14.46亿元,基本每股收益约2.48元,稀释每股收益约2.48元。
该新股此次募集的部分资金拟用于年产3000万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目,金额为66200万元;年产2500万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目,金额为41100万元;补充流动资金,金额为30000万元,项目投资总额为13.73亿元,实际募集资金总额为18.9亿元。
有研硅(688432)
有研硅此次发行总数为1.87亿,网上发行数量为2620万股,发行市盈率为91.53倍。
申购代码:787432
申购价格:9.91元
单一账户申购上限:2.6万股
申购数量:500股整数倍
中签缴款日:2022年11月3日
此次有研硅的上市承销商是中信证券股份有限公司。
公司致力于从事半导体硅材料的研发、生产和销售。
公司在2022年第二季度的财务报告中,资产总额约30.94亿元,净资产约25.26亿元,营业收入约6.15亿元,净利润约2.23亿元,资本公积约7.91亿元,未分配利润约2.95亿元。
此次募集资金中预计38482.43万元投向集成电路用8英寸硅片扩产项目、35734.76万元投向集成电路刻蚀设备用硅材料项目、25782.81万元投向补充研发与营运资金,项目总投资金额为10亿元,实际募集资金为18.55亿元。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。