周二A股有2只新股启动申购（11月1日）

周二，共有2只新股可申购，为创业板天振股份、科创板有研硅。

天振股份（301356）

天振股份发行价63元/股，发行市盈率27.06倍，行业平均市盈率22.49倍，发行日期为11月1日，申购上限8500股，网上顶格申购需配市值8.5万元。

天振股份本次发行的保荐机构为安信证券股份有限公司。

公司主要从事新型PVC复合材料地板的研发、生产和销售。

公司2022年第二季度财报显示，天振股份总资产27.34亿元，净资产14.46亿元，营业收入17.97亿元，净利润2.23亿元，资本公积6.52亿元，未分配利润6.84亿。

该新股本次募集资金将用于年产3000万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目，金额66200万元；年产2500万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目，金额41100万元；补充流动资金，金额30000万元，项目投资金额总计13.73亿元，实际募集资金总额18.9亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）5.17亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比72.65%。

有研硅（688432）

有研硅此次发行总数为1.87亿，网上发行数量为2620万股，发行市盈率91.53倍。

申购代码：787432

申购价格：9.91元

单一账户申购上限：2.6万股

申购数量：500股整数倍

中签缴款日：2022年11月3日

本次新股的主承销商为中信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为2.02元。

公司主要从事从事半导体硅材料的研发、生产和销售。

财报方面，公司2022年第二季度总资产约30.94亿元，净资产约25.26亿元，营业收入约6.15亿元，净利润约2.23亿元，资本公积约7.91亿元，未分配利润约2.95亿元。

本次募集资金将用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目、补充研发与营运资金等，项目投资金额总计10亿元，实际募集资金总额18.55亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）8.55亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比53.92%。

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