甬矽电子申购时间为2022年11月7日,本次公开发行股份数量6000万股,占发行后总股本的比例为14.72%,其中,网上发行数量为960万股,网下配售数量为3840万股,参考行业市盈率为25.36倍。
该新股将于科创板上市。
方正证券承销保荐有限责任公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为4.3元。
公司主营业务为主要从事集成电路的封装和测试业务。
财报显示,公司在2022年第二季度的业绩中,总资产约51.62亿元,净资产约14.95亿元,营业收入约11.36亿元,净利润约14.95亿元,基本每股收益约0.33元,稀释每股收益约0.33元。
募集的资金预计用于高密度SiP射频模块封测项目、集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目等,预计投资的金额分别为143162万元、55908万元。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。