行业平均市盈率25.27倍,2022年11月1日发行,申购上限2.6万股,网上顶格申购需配市值26万元。
公司本次发行由中信证券股份有限公司为其保荐机构。
公司主营业务为从事半导体硅材料的研发、生产和销售。
公司在2022年第二季度的财务报告中,资产总额约30.94亿元,净资产约25.26亿元,营业收入约6.15亿元,净利润约2.23亿元,资本公积约7.91亿元,未分配利润约2.95亿元。
募集的资金预计用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目、补充研发与营运资金等,预计投资的金额分别为38482.43万元、35734.76万元、25782.81万元。
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