铜冠铜箔主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等,主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。PCB铜箔是制造覆铜板(CCL)、印制电路板(PCB)的主要原材料,覆铜板(CCL)、印制电路板(PCB)是电子信息产业的基础材料,公司生产的PCB铜箔产品终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。锂电池铜箔主要用于锂电池的负极集流体,是锂电池制造中的重要基础材料之一,公司生产的锂电池铜箔产品最终应用在新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等领域
截至招股说明书签署之日,铜陵有色直接持有公司96.50%股份,系公司的控股股东。
铜冠铜箔此次上市的保荐机构为国泰君安证券股份有限公司。公司募集资金35.79亿元,将用于铜陵有色铜冠铜箔年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目(二期)、高性能电子铜箔技术中心项目、补充流动资金。