希荻微688173中签号是多少？希荻微688173什么时候上市？

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公司简介

经营范围研发（不设生产）、销售：电子产品，计算机软硬件，系统集成设备，环保设备，半导体，集成电路，微电子产品;对电子科技行业进行投资;货物进出口、技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

主营业务包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。

发行状况	股票代码	688173	股票简称	希荻微
	申购代码	787173	上市地点	上海证券交易所科创板
	发行价格(元/股)	-	发行市盈率	-
	市盈率参考行业	软件和信息技术服务业	参考行业市盈率(最新)	61.12
	发行面值（元）	1	实际募集资金总额(亿元)	-
	网上发行日期	2022-01-11 (周二)	网下配售日期	2022-01-11
	网上发行数量(股)	6,401,500	网下配售数量(股)	25,606,500
	老股转让数量(股)	-	总发行数量（股）	40,010,000
	申购数量上限(股)	6,000	中签缴款日期	2022-01-13 (周四)
	网上顶格申购需配市值(万元)	6.00	网上申购市值确认日	T-2日(T:网上申购日)
	网下申购需配市值(万元)	1000.00	网下申购市值确认日	2022-01-04 (周二)
发行方式	发行方式类型	战略配售,网下询价配售,网上定价发行,市值申购,保荐机构参与配售,高管员工参与配售
发行方式	发行方式说明	本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行

【筹集资金将用于的项目】

募集资金将用于的项目

序号

项目

投资金额(万元)

1	高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目	16715.66
2	新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目	8531.56
3	总部基地及前沿技术研发项目	23921.79
4	补充流动资金	9000

投资金额总计

58169.01

超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）

-58169.01

投资金额总计与实际募集资金总额比