芯导科技688230中签率 688230配号芯导科技什么时候上市？

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公司简介

经营范围电子科技、计算机专业领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让、技术培训，芯片、集成电路的设计、开发，电子产品、通讯产品、计算机硬件的研发、销售，计算机软件的开发、设计、制作、销售（以上除计算机信息系统安全专用产品）;系统集成，网络工程，从事货物与技术的进出口业务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】

主营业务功率半导体的研发与销售

发行状况	股票代码	688230	股票简称	芯导科技
	申购代码	787230	上市地点	上海证券交易所科创板
	发行价格(元/股)	-	发行市盈率	-
	市盈率参考行业	计算机、通信和其他电子设备制造业	参考行业市盈率(最新)	47.09
	发行面值（元）	1	实际募集资金总额(亿元)	-
	网上发行日期	2021-11-22 (周一)	网下配售日期	2021-11-22
	网上发行数量(股)	3,825,000	网下配售数量(股)	8,925,000
	老股转让数量(股)	-	总发行数量（股）	15,000,000
	申购数量上限(股)	3,500	中签缴款日期	2021-11-24 (周三)
	网上顶格申购需配市值(万元)	3.50	网上申购市值确认日	T-2日(T:网上申购日)
	网下申购需配市值(万元)	1000.00	网下申购市值确认日	2021-11-15 (周一)
发行方式	发行方式类型	战略配售,网下询价配售,网上定价发行,市值申购,保荐机构参与配售,高管员工参与配售
发行方式	发行方式说明	本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行

申购状况	中签号公布日期	2021-11-24 (周三)	上市日期	-
	网上发行中签率(%)	-	网下配售中签率(%)	-
	中签结果公告日期	2021-11-24 (周三)	网下配售认购倍数	-
	初步询价累计报价股数（万股）	-	初步询价累计报价倍数	-
	网上有效申购户数(户)	-	网下有效申购户数(户)	-
	网上有效申购股数(万股)	-	网下有效申购股数(万股)	-

【筹集资金将用于的项目】

募集资金将用于的项目

序号

项目

投资金额(万元)

1	高性能分立功率器件开发和升级	13861
2	高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化	12465
3	硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目	7962
4	研发中心建设项目	10088

投资金额总计

44376

超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）

-44376

投资金额总计与实际募集资金总额比

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