芯片封装受益股有哪些?芯片封装概念股2021年名单一览
宁波精达(603088):
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为4469.2万元,过去五年净利润最低为2016年的2149万元,最高为2020年的6735万元。
通过国家重大科技专项的技术积累,宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场,开始用于SOP,MSOP等半导体引线框架高速精密冲压,进入半导体芯片封装等高端制造领域。
新易盛(300502):
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为1.91亿元,过去五年净利润最低为2018年的3183万元,最高为2020年的4.918亿元。
公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业。
大恒科技(600288):
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为4903.6万元,过去五年净利润最低为2016年的2937万元,最高为2019年的7309万元。
半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM,公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。
利扬芯片(688135):
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为3255.6万元,过去五年净利润最低为2016年的1460万元,最高为2019年的6084万元。
通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试,才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标,确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。
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