半导体封装概念股龙头有哪些？2021年半导体封装板块股票一览

南方财富网 2021/09/07 19:28:45

半导体封装概念股龙头有哪些？

康强电子002119：

半导体封装龙头股，2021年第二季度显示，公司实现营业收入5.83亿元，净利润4505万元，每股收益0.1300元，市盈率68。

公司为宁波首批通过认证的国家重点高新技术企业，2009年起承担国家重大科技“02专项”课题，是中国半导体行业协会等四个机构评定的中国半导体行业支撑业最具影响力企业之一。

半导体封装板块股票其他的还有：

通富微电002156：

从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。

歌尔股份002241：

该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。

新朋股份002328：

公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

木林森002745：

2018年6月4日公告，公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管理委员会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》，拟投资总额不超过50亿元启动第四期半导体封装生产项目。

深南电路002916：

公司拟募集17.5亿元建设半导体高端高密IC板项目及数通用PCB板项目。

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