封测公司上市龙头有:
长电科技600584:龙头。集成电路封装测试龙头企业,从2009年就开始涉及苹果手机相关产品的封装。
通富微电002156:龙头。全球第六的封测厂,市占率7%。聚焦大客户战略,长期布局存储、微处理器等产品的先进封装技术。日前开发了国内第一款SiP电源模块的封装技术,该技术可应用于包括5G在内的各种基站和网络电源,目前已实现批量生产。
华天科技002185:龙头。公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位。
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